Alert message
Solderen van elektronische verbindingen en componenten zoals, b.v. bij printplaten
Eigenschappen | Waarde |
Ø | 2 mm |
Gewicht | 250 g |
Lood-aandeel | 60 % |
Tin-aandeel | 40 % |
Smelttraject van - tot | 183 - 235 °C |
Normen | DIN 1707, DIN EN 29454 |
Leveringsvorm | Rol |